PCB原理图制作之如何用ADS原理图生成PCB

文章整理：深圳龙芯世纪

本文龙芯世纪凭着多年的PCB原理图制作、PCB反推原理图的经验介绍如何用ADS原理图生成PCB。更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、原理图制作的技术文章请进龙芯世纪公司网站：http://www.pcblab.net

A，ADS原理图生成layout

1.前端全部在ADS里面完成,为精确sim,需cosim.

2.将ADS里面已经完成的sch导出iff到boardstation里面,不需要做任何设置,因为他们是无缝的连接,共享ADS里面所有的控件库.

3.进入boardstation的layout界面,记得将RF swicth打开,这样你就可以在layout中对RF shape进行编辑和修改,其实,你仅仅要做的就是,点击右键,选择auto,他们会像在ADS里面一样自动放置所有的shape.

4. 完成layout之后,出gerber之前,将layout图形导出iff或是moumen格式,返回ADS进行最后分析仿真,ok之后.出gerber.

5.整理ADS的设计,做成lib文件供layout工具使用.

PCB 原理图 PCB原理图 原理图制作 PCB转原理图

B，版图导入到protelADS版图到Protel的转换步骤。

1、 将ADS 版图文件EXPORT成GDSII stream Format 格式的mylayout.GDS文件

2、 新建一个Project（工程文件）,进入该文件的版图页面（New Layout Window），

3、 导入File－Import(GDSII stream Format)文件mylayout.GDS，按OK后会有一个警告信息，不用管，按OK！选择EDIT－MODIFY－SET Origin，将原点选择再整个图的左下侧，并与图有一定距离，否则将来的Protel格式的图形只有半个甚至没有，然后保存！

4、 再EXPORT成（Gerber）文件，按OK后，会弹出两个界面，进入有Translation settings的界面，并按该按钮，（Gerber file option 使用缺省值，不用管！），将Gerber file output format 改成RS274X格式（很关键的），下面的edit aperture 也不用管，按translate，然后出现一个界面，该界面会有layer name为cond的冬冬，按OK！ADS完成到Gerber 文件的转换。然后再按Exit。

5、进入windows 的资源管理器，再进入你刚才建的ADS project 工程目录中，找到一个叫cond.gbr 文件，然后使用记事本（note pad）打开，第一行是：%IPPOS*%。将该行删掉，第二行移到第一行。即第一行不能是空行！然后保存！必需这样做，否则没有图形产生！

6、打开Protel98（或其他Protel，我只喜欢98，以后的不论什么版本都太烂），新建一个PCB 文件，然后File－import，将文件类型选成single gerber fiels (*.g??),选择cond.gbr,按打开，图形进入Protel。原理图生成PCB彻底完成！

说明：

1，事实上该图形是由线段填充构成的，文件有点偏大，缩小时似乎有空缺部分，放大时又没有空缺，这是只是显示问题，制版没有问题。

2，需要注意的一点是第4步，在 进入有Translation settings的界面，将Gerber file output format 改成RS274X格式的同时,注意这里还有一个outline/Fill的选项，如果选的是outline那么最后得到的就只有轮廓线了，缺省的情况好像是outline，应该选Fill就会得到填充好的微带线了。

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优化PCB设计的方案——PCB抄板和电路板设计

文章整理：深圳龙芯世纪

PCB设计中，电源管理被简单定义为：对PCB上的全部电源实施管理(包括：DC-DC转换器、LDO等)。电源管理包括如下功能：

管理PCB上DC-DC控制器。例如，热插拔、软启动、排序、追踪、容限和规整；

生成全部相关的电源状态和控制逻辑信号。例如，复位信号生成、电源故障指示(监控)和电压管理。

热插拔/软启控制功能用于限制浪涌电流以减小电源的启动负载。对插入有源(live)基板的PCB来说，这是个重要功能；电源排序和跟踪功能用于在满足PCB上的全部器件对上电顺序要求的前提下，控制如何开/关多个电源。对所有电压进行故障(过/欠压)监测以向处理器就即将发生的电源故障进行预警。该功能也被称为“监管功能”。

在处理器上电时，复位生成功能为处理器提供可靠的启动条件。有些处理器要求在处理器全部工作电源都稳定后，复位信号仍保留一段时间。这也被称为复位脉冲展延。复位发生器的功能是当电源发生故障时，使处理器保持在复位模式以防止板上闪存发生不希望的错误。

PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：

1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB供电；

2. 电源启闭排序/跟踪；

3. 电压监测；

4. 上述全部。

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传统电源管理方案的局限性

传统上，PCB上的每一电源管理功能是分别由单独的功能IC实现的。对不同的电压组合，这些IC有不同型号。这样，就有来自不同厂家的数百个单一功能IC型号以满足不同的电源管理需要。例如，为选择一款复位发生器IC型号，必须提供以下信息：

1. 该复位发生器IC需监测的电压路数；

2. 电压的组合(3.3、2.5、1.2或 3.3、2.5、1.8等)；

3. 故障检测电压的%(3.3V-5%、3.3V-10%等)；

4. 精度(3%、2%、1.5%等)；

5. 借助外接电容控制的复位脉冲展延功能；

6. 手动复位输入。

为处理这些参数所有可能的变化，单就一个复位发生器IC来说，仅一家厂商就可有几百个型号。另外，若在电路板设计过程中，工程师需监测另一个电压(很可能)，则必须选另一个不同型号的产品。类似，许多单一功能IC即使仅就同一个功能、根据不同参数也会有许多型号，如热插拔控制器、电源排序器和电压监测/检测器等功能IC。一个由多块PCB构成的系统的每块PCB都需要不同组的这些单功能IC，从而也增加的材料成本。 

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软件解密和软件加密机制——加密狗破解

本文龙芯世纪科技有限公司芯片解密专家将介绍软件加密锁的一些编程技巧，以及软件开发者将如何编写安全可靠的代码，如何对付各种各样的加密狗破解，编写加密程序时应该尽量避免的一些问题，同时也给做芯片解密和单片机解密的专家们一些启发。

　　一、加密狗加密的基本原理

　　开发商程序通过调用硬件加密狗的接口模块对硬件加密狗操作，硬件加密狗响应该操作并通过接口模块将相应数据返回给开发商的应用程序。开发商的应用程序可以对返回值进行判定并采取相应的动作。如果返回无效的响应，表明没有正确的狗，开发商可以将应用程序终止运行，或者让应用程序以错误的方式执行。简要示意如下：

　　二、常用的软件解密/软件破解方法

　　1、反汇编后静态分析： W32Dasm、IDA Pro

　　2、用调试工具跟踪动态分析：SoftICE、TRW2000

　　3、针对各种语言的反汇编工具：VB、Delphi、Java等

　　4、其他监视工具：FileMon、RegMon 等

　　三、如何提高加密强度

　　下面，我们以Sentinel SuperPro加密锁为例，详细介绍一下使用如何在编程的过程中提高加密强度的方法。

　　1、反DEBUG解密的编程方法和技巧

　　访问狗之后不要立即做判断，判断狗不正确后，不要立即提示，或者不提示。开发商在程序各个部分插入校验算法的代码，用以增加程序代码的复杂性，防止解密者轻易跟踪发现全部的校验代码。校验代码插入程序的频率越高，破解难度越大，软件就越安全。

　　重要的字符串不要在程序中以明文出现，应该使用算法动态生成。

　　在不影响程序效率的情况下，尽量多写一些查狗的函数，彼此要有区别，使用不同的算法，多一些查狗出错的标志，让这些标志参与运算，在不同的模块中，使用不同的查狗函数。

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　　2、反“监听仿真”软件保护锁的编程方法

　　1）随机查询法：

　　2）延时法：

　　3）分组、分时法：

　　4）随机噪声数据法：开发商可以在程序中随机产生查询数据，随机数据和真实数据混合在一起，监听软件即使记录了查询数据，也会被其随机性所迷惑，同时也无法仿真另一个次软件运行产生的随机数，加密软件也就无法破解。

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AT89C系列单片机解密 和加密 原理 -龙人IC芯片解密中心

深圳龙人 单片机芯片解密中心 主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的 IC解密 /单片机破解/ 芯片解密 咨询公司。

单片机解密简单就是擦除单片机片内的加密锁定位。由于AT89C系列单片机 芯片解密 擦除操作时序设计上的不合理。使在擦除片内程序之前首先擦除加密锁定位成为可能。

AT89C系列单片机擦除操作的时序为：擦除开始---->擦除操作硬件初始化（10微秒）---->擦除加密锁定位（50----200微秒）--->擦除片内程序存储器内的数据（10毫秒）----->擦除结束。如果用程序监控 芯片解密的 擦除过程，一旦加密锁定位被擦除就终止擦除操作，停止进一步擦除片内程序存储器，加过密的单片机就变成没加密的单片机了。片内程序可通过总线被读出。

对于AT89C系列 单片机 加密 有两种不可破解的加密方法。

一、 永久性地破坏单片机的加密位的加密方法。简称OTP加密模式。

OTP加密模式原理 ：

　　这种编程加密算法烧坏加密锁定位（把芯片内的硅片击穿），面不破坏其它部分，不占用单片机任何资源。加密锁定位被烧坏后不再具有擦除特性，89C51/52/55有3个加密位进一步增加了加密的可靠性。一旦用OTP模式加密后，单片机片内的加密位和程序存储器内的数据就不能被再次擦除，89C51/52/55单片机就好象变成了一次性编程的OTP型单片机一样。如果用户程序长度大于89C51单片机片内存储器的容量，也可使用OPT模式做加密，

单片机解密  单片机加密 芯片解密  IC解密   MCU解密

具体方法如下：

　　　　1、按常规扩展一片大容量程序存储器，如27C512（64K）。

　　　　2、把关键的程序部分安排在程序的前4K中。

　　　　3、把整个程序写入27C512，再把27C512的前4K填充为0。

　　　　4、把程序的前4K固化到AT89C51中，用OPT模式做加密。

　　　　5、把单片机的EA脚接高电平。

　　这样程序的前4K在单片机内部运行，后60K在片外运行。盗版者无法读出程序的前4K程序，即使知道后60K也无济于事。

二、永久性地破坏单片机的数据总线的加密方法。简称烧总线加密模式。

炼总线加密模式原理

　　因为单片机片内的程序代码最终都要通过数据总线读出，如果指导单片机的数据总线的其中一条线永久性地破坏，解密者即使擦除了加密位，也无法读出片内的程序的正确代码。89C1051/2051的数据总线为P1口烧总线模式烧坏89C2051的P1.0端口，原程序代码为02H、01H、00H。读出的数据则为03H，01H，00H。其中最低位始终为1，读出的程序代码显然为错码。这种加密模式用于加密89C1051/2051单片机。缺点是占用单片机的资源。开发设计人员在设计单片机硬件系统时只要预留出口线P1.0不用，以后就可用烧总线模式对单片机加密。

针对以上单片机的加密方法，龙人 IC解密专家 也可以对经过以上单片机加密的单片机进行单片机解密。详情请咨询： http://www.dmpcb.cn/services/IC/index.html  

51系列单片机解密 方法-龙人IC解密/芯片解密

现在的单片机很容易就被解开， 深圳龙人 单片机芯片解密中心 主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的 IC解密 /单片机破解/芯片解密咨询公司。

现在就让我们了解一下单片机解密 技术（ 芯片解密 和单片机解密方法） 。

    1．“ 单片机解密 简单就是擦除单片机片内的加密锁定位。由于AT89C系列单片机擦除操作时序设计上的不合理。使在擦除片内程序之前首先擦除加密锁定位成为可能。AT89C系列单片机擦除操作的时序为：

单片机解密  IC解密 芯片解密   MCU解密   芯片破解

    擦除开始---->擦除操作硬件初始化（10微秒）---->擦除加密锁定位（

    50----200微秒）--->擦除片内程序存储器内的数据（10毫秒）----->擦除结束。如果用程序监控擦除过程，一旦加密锁定位被擦除就终止擦除操作，停止进一步擦除片内程序存储器，加过密的单片机就变成没加密的单片机了。片内程序可通过总线被读出”

    上面是针对98年以前的at89c系列的 单片机 解密方法 ，以后的单片机 芯片解密 此方法无效。

    2． 对于WIN和SM的芯片来说芯片设计的漏洞就更为突出了， 芯片解密 的工作原理 是查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节 ，一般的程序编译完成后不会把所要写的芯片容量全部添满，后面的空位就会被添成FFFF代码了，解密者知道了这一点后用某些编程器就可以把需要的字节写入芯片内部，然后用插入的指令字节能够执行把片内的程序送到片外,然后用 IC解密/芯片 解密 的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了 。

龙人芯片解密工作室采用国际上最先进的芯片解密技术与设备 、 专业的IC解密程序流程竭诚为广大客户提供专业 IC芯片解密 和 单片机芯片解密加密服务、为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外IC企业先进的 芯片 设计思路提供技术支持。欢迎有解密需要的朋友来电咨询。 详情见： http://www.pcbwork.net/xpjm.asp

电话：0755-83003609，83676369 余小姐

地址(Add)：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F 

独家 破解 STC单片机 -龙人MCU解密/单片机解密/芯片解密

STC单片机程序破解: 

STC单片机 是由美国设计,国内宏晶公司贴牌生产的,STC单片机芯片设计的时候就吸取51系列单片很容易被破解的教训,改进了加密机制.STC单片机出厂的时候就已经完全加密,用户程序是ISP/IAP机制写入,编程的时候是一边校验一边写,无法读出命令,这个增加了解密难度;STC空间分为:1、BOOTLOAD 2、应用代码 3、EEPROM  。

STC单片机   单片机解密  芯片解密  MCU解密   单片机破解

STC单片机 的特点：

一、 STC单片机加密性强,很难解密或破解,STC单片机解密费用很高、国内能 进行 STC单片机解密的人少,一般的仿制者望而退步 。（深圳龙人计算机IC芯片解密中心是深圳唯一一家可以进行 STC单片机 解密的 芯片解密公司 ）

二、 STC单片机超强抗干扰: 

1 、高抗静电(ESD保护) 

2 、轻松过 2KV/4KV快速脉冲干扰(EFT 测试) 

3 、宽电压,不怕电源抖动 

4 、宽温度范围,-40℃~85℃ 

5 、I/O 口经过特殊处理 

6 、单片机内部的电源供电系统经过特殊处理 

7 、单片机内部的时钟电路经过特殊处理 

8 、单片机内部的复位电路经过特殊处理 

9 、单片机内部的看门狗电路经过特殊处理 

三、 STC单片机三大降低 单片机 时钟对外部电磁辐射的措施:  ——出口欧美的有力保证 

1 、禁止ALE输出; 

2 、如选 6 时钟/机器周期,外部时钟频率可降一半; 

3 、单片机时钟振荡器增益可设为 1/2Gain. 

四、 STC单片机超低功耗: 

1 、掉电模式:典型功耗<0.1 μ A   

2 、空闲模式:典型功耗2mA 

3 、正常工作模式:典型功耗4mA-7mA 

4 、掉电模式可由外部中断唤醒,适用于电池供电系统,如水表、气表、便携设备等. 

五、 在系统可编程,无需编程器,可远程升级 

六、 可送 STC-ISP 下载编程器,1 万片/人/天 

七、 可供应内部集成 MAX810 专用复位电路的单片机, 只有D版本才有内部集成专用复位电路,原复位电路可以保留,也可以不用,不用时 RESET 脚直接短到地 

八、 STC单片机直接替换ATMEL,PHILIPS,Winbond产品 

STC89C516RD+取代 P89C51RD2/RD+/RD,W78E516 

STC89C516RD+取代 AT89C51RD2 

STC89C58RD+取代 PHILIPS P89C51RC2/RC+/RC 

STC89C58RD+取代 AT89C51RC2/RC,89C55 

STC89C54RD+,取代 AT89C55,89S52/53,89S8252 

STC89C54RD+,STC89C53RC取代 W78E54,W78E58 

我们 对 STC单片机解密 主要是针对BOOTLOAD区破解,联后读出程序,最新版本的STC芯片去掉BOOTLOAD区;现在发现某些新版本的STC使用SST89E564的电路(也有可能是人物打抹重新LOGO).所以STC 单片机芯片 解密很难 。

深圳龙人 单片机芯片解密中心主要从事单片机解密和 芯片解密技术 的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的IC解密/单片机破解/芯片解密咨询公司。

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在任何开关电源的PCB设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定。作为PCB设计者，必须理解电路的物理工作原理，设计出高质量的PCB。

嵌入式开关电源中包含有高频信号，PCB印刷电路板上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。

为电源开关或同步整流功能的设计选择合适的MOSFET也能有助于减少电磁干扰，当MOSFET器件断电时，低的C▼oss▼(象FDS6690A)能减少尖峰脉冲的干扰。

主要的电流回路——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计

每一个开关电源都有四个电流回路(图1)，回路之间保持相对独立，在一个良好布局的PCB，其重要性顺序如下：

电源开关交流回路

输出整流交流回路

输入信号源电流回路

  输出负载电流回路

接地很重要 ——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计

PCB设计者要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，通常，滤波电容的公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点。

高电压交流节点 ——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计

每一个开关电源内有一个节点，与其它节点相比，它的交流电压最高，这一节点是出现在电源开关管漏极(或集电极)的交流节点。在非隔离的DC/DC变换器中，这一节点也可连接到电感及接到(或输出到)整流器；在隔离变压器的结构中，这一节点与变压器的线圈分开。它在电性能上仍表现为公共节点，但仅通过变压器反映，每一个要分别进行设计。

并联滤波电容 ——嵌入式开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计

电容经常并联使用以减少滤波电容的并联等效串联电阻(ESR)，这一做法也使每一个电容能分流一部分波纹电流，以使每一个电容都能在其波纹电流的规范内正常工作。只有当电容间的印制线阻抗及每个波纹电流源相同时，才会“平均分流”波纹电流，这就要求在整流器或电源开关管之间电容间的印制线必须等长且等宽。

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文章来源：龙人计算机

本文是一篇说明ARM9 S3C2410系统PCB设计注意事项的文章，简短实用，希望对你有帮助。

1.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

ARM9 S3C2410开发板 ARM9开发板 ARM开发板 PCB设计

2.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。

3.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 

4.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

5.在进行ARM9开发板的PCB设计时有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：

    过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。

    同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。

    焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

    焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。

    导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 

龙人就算机从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验，深圳龙人计算机有限公司拥有嵌入式产品事业部，PCB设计工作室，反向技术研究所和SMT加工厂等。嵌入式产品事业部在为公司提供嵌入式ARM解决方案和OEM/ODM研发服务的同时提供ARM开发板(ARM9开发板和ARM7开发板)、ARM9核心板、ARM9学习板、ARM工控板及ARM教学实验系统等嵌入式产品。网址：http://www.armodm.com

深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室从事BGA的PCB设计的研究工作很长时间，已经拥有丰富的经验，本文龙芯世纪为您介绍抄板、PCB抄板和芯片解密技术——采用BGA的PCB设计指南。更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、单片机解密和SMT加工等技术性文章请登陆：http://www.pcblab.net

在JEDEC95出版物中提供了栅格列阵包装的外形。列阵包装元件的总的外形规格允许很大的灵活性，包括引脚间距、触点矩阵形式和结构。JEDEC标准允许芯片附着在介面结构的任何一面。

　　接触点矩阵选项。接触点可以统一的形式分布；可是，矩阵总是以包装的中心线对称的。

,造商减少接触点，分布形式通常描述为：全偶矩阵(full-even matrix)、全奇矩阵(full-odd matrix)、周围矩阵(perimeter matrix)或交错矩阵(staggered matrix)。

　　全矩阵(full matrix)。对一个给定的包装尺寸，有两种全矩阵的可能性：偶数或奇数。其中之一是理论上能够适合于包装上的、给定尺寸和触点间距的最大矩阵。另一个矩阵是一行乘一列的较小矩阵。

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　　周围矩阵(perimeter matrix)。周围矩阵是去掉矩阵中央的触点排列，它不影响矩阵的中心线。一个温度上改进的矩阵是周围排列矩阵，在矩阵的中心区域再增加触点(图三)。

　　较低I/O的元件可能受惠于采用其中一种密间距BGA。通过选择性地去掉触点，仍然保持基本的0.50mm栅格，这可能更实际地使电路走线通道达到最大。在较低的I/O元件上触点之间的间隙越宽，通常可接纳电路的表面走线。

　　交错矩阵(staggered matrix)。其定义是每隔一个去掉一个触点的一种空隙布局。它提供一个有效的最小的、全矩阵间距n倍的中心对中心间距。为了保持A1接触点位置，交错矩阵必须使用全奇矩阵方式来开发。

　　选择性减少触点(selective depopulation)。除了上述的矩阵减少触点方法之外，触点也可以选择性的去掉。选择性的减少触点可以任何方式完成，只要不把矩阵移出包装外形的中心。

　　附着座(attachment site)的计划——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　推荐用于BGA的附着座或焊盘的几何形状是圆形的，其直径应该适应接触点的间距和尺寸变化。焊盘的直径不应该大于调节到满足触点间距和尺寸所要求的直径。焊盘的直径不应该大于包装介面上焊盘的直径，通常比规定的球形触点的名义直径小10%。在最后定出焊盘分布排列和几何形状之前，参阅IPC-SM-782第14.0章和制造规格文件。两种方法用来定义附着座：焊盘或铜片定义和阻焊定义(图四)。

　　铜片定义焊盘布局(copper defined land pattern)。腐蚀的铜片定义这些焊盘布局。阻焊间隔应该距离腐蚀的铜片焊盘至少0.075mm。

　　阻焊定义焊盘布局(soldermask defined land pattern)。如果使用阻焊定义布局，将焊盘直径相应调整以保证阻焊的覆盖。

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